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　　6月11日，广州广合科技（001389）股份有限公司向港交所提交上市恳求，联席保荐东说念主为中信证券和汇丰。

　　广合科技是算力做事器关节部件PCB(印制电路板)制造商。2024年4月，公司A股股票已在深交所上市。这也意味着，公司启动冲刺“A+H”上市。

　　算力做事器关节部件PCB制造商

　　招股书露馅，广合科技设立于2002年，是算力做事器关节部件PCB制造商，主要从事研发、分娩及销售哄骗于算力做事器过火他算力场景的定制化PCB。公司客户漫衍于做事器、工业松手、汽车电子、通信、败坏电子和安防电子等界限。

　　证明弗若斯特沙利文的贵府，跟着AI的普及，数据中心、车联网、机器东说念主及物联网哄骗的推广，人人市集对电子诱骗的需求捏续增长。PCB算作电子居品的关节组件，正迎来紧要增长机遇。

　　从事迹来看，证明广合科技招股书，2022年、2023年、2024年，广合科技收入差别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元，净利润差别为2.8亿元、4.15亿元、6.76亿元，毛利率差别为26.1%、33.3%、33.4%。

　　2022年、2023年、2024年，公司来自算力场景PCB(主要用于算力做事器，包括AI做事器及通用做事器)的收入差别为16.35亿元、18.58亿元、27.06亿元，占总收入的比例差别为67.8%、69.4%、72.5%。

　　广合科技默示，公司业务、财务现象及筹贸易绩可能受到客户蚁集风险的不利影响。2022年、2023年、2024年，来自公司五大客户的收入差别为15.34亿元、17.57亿元、22.92亿元，占公司同时总收入的比例差别为63.6%、65.6%、61.4%；最大客户产生的收入占公司同时总收入的比例差别为26.5%、26.6%、24.6%。

　　疼爱参预研发

　　广合科技一直参预无数资源用于研发。招股书露馅，2022年、2023年、2024年，公司研发用度差别为1.15亿元、1.21亿元、1.79亿元，占公司同时总收入的比例差别为4.8%、4.5%、4.8%。广合科技称，为扩大公司的居品组团结保捏竞争力，公司需要无间在研发步履中参预无数资源。公司改日可能会无间产生无数的研发开支。

　　关于这次港股IPO上市的募资用途，广合科技称，展望将用于泰国基地二期神色，擢升公司的分娩才智；将用于设立及升级公司在广州基地的分娩措施；将用于擢升公司在开发材料工夫、鼎新分娩工艺及居品开发方面的研发才智；将用于寻求与公司业务互补及合适发展策略的策略谄谀、投资或收购神色；将用于营运资金及一般企业用途。

　　5月初，广合科技在深交所互动易平台默示，公司启动H股上市的中枢诉求并非融资，概念是搭建离岸融资平台和擢升国际化品牌。公司现时国外营收占比超70%，跟着泰国广合隆重投产，国外产能占比也将慢慢擢升kaiyun登录官网，搭建离岸融资平台将能更好的做事公司国外业务的拓展。